深圳市微组半导体科技有限公司

微组装设备、diebonde、bga返修台、全功能粘片机

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深圳市微组半导体科技有限公司

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  • 企业类型： 微组装设备
  • 经营模式： 其他
  • 注册年份： 05 7 2019 8:02AM
  • 主     营： 微组装设备、diebonde、bga返修台、全功能粘片机
  • 地     址： 广东深圳宝安区

会员级别：试用会员

认证类型：未认证

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  • 联系人：刘女士()
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公司简介
深圳市微组半导体科技有限公司成立于2017年
是由原深圳市效时实业有限公司骨干员工同深圳市易天自动化设备股份有限公司合资成立的一家半导体设备专业制造公司
本公司致力于中国半导体行业设备的研发和制造，以打破目前行业设备基本由国外垄断的局面为己任，为装备强国、中国创造做出努力！
半导体元器件微组装设备、封装测试设备、泛半导体设备、表面贴装周边设备、芯片返修设备、微观加工设备、视像检查设备、非标自动化设备、工装治具的研发和销售；提供相关生产工艺的技术服务；国内贸易；货物及技术进出口。^半导体元器件微组装设备、封装测试设备、泛半导体设备、表面贴装周边设备、芯片返修设备、微观加工设备、视像检查设备、非标自动化设备、工装治具的生产。
公司档案
公司名称： 深圳市微组半导体科技有限公司 所属行业： 分立半导体
公司地址: 广东深圳宝安区 经营模式： 其他
企业性质： 微组装设备 贸易地区： 全国
主营业务： 微组装设备、diebonde、bga返修台、全功能粘片机
荣誉资质

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